Chipbond Technology (6147.TWO) Ogos 2017 Dividen

TWD213.50
+TWD11.00+5.43%Rabu 00:00
Hasil dividen
1.31%
Jumlah dividen
TWD2.80
TWD2.10
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • 28 April 2017

Tarikh ex-dividen

Dicapai • 27 Julai 2017

Tarikh pembayaran

Dibayar • 18 Ogos 2017

Deskripsi

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) telah mengumumkan dividen sebanyak ⁦TWD2.10⁩ dengan tarikh ex-dividen pada 27 Julai 2017 dan tarikh pembayaran pada 18 Ogos 2017. Tarikh rekod ialah 28 Julai 2017.

Komuniti

0 Komen

Kongsi pendapat anda