Chipbond Technology (6147.TWO) Ogos 2019 Dividen

TWD231.00
+TWD10.00+4.52%Rabu 00:00
Hasil dividen
1.27%
Jumlah dividen
TWD2.93
TWD3.50
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • 6 Mei 2019

Tarikh ex-dividen

Dicapai • 25 Julai 2019

Tarikh pembayaran

Dibayar • 19 Ogos 2019

Deskripsi

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) telah mengumumkan dividen sebanyak ⁦TWD3.50⁩ dengan tarikh ex-dividen pada 25 Julai 2019 dan tarikh pembayaran pada 19 Ogos 2019. Tarikh rekod ialah 26 Julai 2019.

Komuniti

0 Komen

Kongsi pendapat anda