Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) Julai 2023 Dividen

TWD142.5
+TWD6.5+4.78% Friday 00:00
Hasil dividen
2.76%
Jumlah dividen
TWD3.93
TWD2
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • Februari 24, 23

Tarikh ex

Tercapai • Jun 16, 23

Tarikh pembayaran

Dibayar • Julai 14, 23

Deskripsi

Chipbond Technology (6147.TWO) telah mengumumkan dividen sebanyak TWD2 dengan tarikh ex-dividen pada Jun 16, 2023 dan tarikh pembayaran pada Julai 14, 2023. Tarikh rekod ialah Jun 19, 2023.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda