SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Januari 2026 Dividen
₩8,205
+₩30+0.37% Wednesday 00:00
₩36
Setiap saham
Dianggarkan
Ini adalah dividen anggaran. Syarikat belum mengumumkan dividen sebenar. Sila berhati-hati apabila menggunakan maklumat ini.
Tarikh ex-dividen
Dicapai • Disember 30, 25
Tarikh pembayaran
Dibayar • Januari 02, 26