Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp., bersama dengan subsidiari-subsidiarinya, terlibat dalam pembuatan dan penjualan produk elektronik di Taiwan dan di peringkat antarabangsa. Ia beroperasi melalui segmen Substrat IC dan Optik. Syarikat ini menawarkan substrat sistem dalam pakej, substrat pembawa yang menyediakan platform untuk pemasangan pelbagai cip atau pakej atau komponen pasif untuk modul berbilang cip, pakej berbilang cip, stack die, pakej dalam pakej, dan substrat terbenam, serta modul dalam peranti pengendalian dan peranti boleh pakai. Ia juga menyediakan substrat plastic ball grid array untuk mikropemproses, pengawal, pemproses grafik, ASIC, dan chipset PC; serta substrat flip chip chip scale package untuk pemproses aplikasi dan aplikasi ketersambungan. Selain itu, syarikat ini menawarkan substrat wire bond chip scale package untuk pemproses aplikasi, ketersambungan, pengurusan kuasa, dan aplikasi memori; substrat modul frekuensi radio untuk penguat kuasa, modul front end, dan aplikasi modul ketersambungan Wi-Fi; serta substrat flip chip ball grid array untuk mikro dan pemproses grafik, ASIC, dan aplikasi field programmable gate array. Di samping itu, syarikat ini terlibat dalam pembuatan dan penjualan peralatan perubatan; penyelidikan, pembangunan, pembuatan, pengeluaran, dan penjualan papan litar bercetak, komponen elektronik, dan produk berkaitan, serta penyediaan perkhidmatan selepas jualan; dan penjualan produk kosmetik. Seterusnya, ia terlibat dalam jualan borong dan runcit bahan elektronik; penyediaan perkhidmatan perundingan operasi dan pengurusan perniagaan; pengeluaran, pembuatan, dan penjualan kanta sentuh; serta aktiviti pelaburan dan perdagangan. Syarikat ini ditubuhkan pada tahun 2000 dan berpangkalan di Bandar Taoyuan, Taiwan.