China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., bersama dengan subsidiari-subsidiarinya, mencipta, membangun, mengilang, dan menjual teknologi semikonduktor, saling sambung, dan pengimejan di China dan di peringkat antarabangsa. Syarikat ini menawarkan cip penderia imej, pengecaman biometrik, dan penderia cahaya ambien; peranti elektronik perubatan; serta perkhidmatan pembuatan teknologi TSV dan 3DIC. Ia juga menyediakan penyelesaian reka bentuk, ujian, dan logistik, termasuk pengurusan rantaian reka bentuk; reka bentuk untuk pembuatan; reka bentuk untuk kos; reka bentuk dan pengesahan penuh WL, bingkai plumbum, laminat, dan lain-lain; pencirian elektrik, terma, dan mekanikal; serta perkhidmatan prototaip pusingan pantas, serta perkhidmatan pembungkusan dan pengujian. Selain itu, syarikat ini menawarkan perkhidmatan pemasangan, seperti penyelesaian turnkey untuk TSV, bon wayar, dan cip terbalik; pembuatan volum tinggi; kemasan wafer dan pemasangan 2/3D; bon wafer ke wafer dan die ke wafer; penyambungan mikro; pasif bersepadu dan SMT, serta perkhidmatan ujian FA dan kebolehpercayaan yang merangkumi tahap pakej dan papan, kebolehpercayaan bump, pelekat underfill/EMC, ujian jatuh dan lentur, ramalan kebolehpercayaan sambungan pateri, makmal bahan, dan analisis kegagalan. Selanjutnya, ia terlibat dalam penyelidikan dan pembangunan; pengurusan paten; promosi aplikasi lapangan; pengurusan pelaburan; dan aktiviti pembangunan teknologi. Ia mengeksport produk-produknya. Syarikat ini memberi perkhidmatan kepada pengilang telefon bimbit dan rumah reka bentuk cip semikonduktor. China Wafer Level CSP Co., Ltd. diasaskan pada tahun 2005 dan beribu pejabat di Suzhou, China.