China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil
¥33.51
+¥0.41+1.24% Friday 00:00
Ringkasan
Akan datang
Lalu
| Tarikh | Amaun | Perubahan | |
|---|---|---|---|
| ¥0.12 | +42.86% | ||
18 Mei 2026 | ¥0.12 | +42.86% | |
| ¥0.08 | +82.61% | ||
04 Jul 2025 | ¥0.08 | +82.61% | |
| ¥0.05 | -34.29% | ||
24 Mei 2024 | ¥0.05 | -34.29% | |
| ¥0.07 | -67.84% | ||
10 Jul 2023 | ¥0.07 | -67.84% | |
| ¥0.22 | +20.43% | ||
20 Mei 2022 | ¥0.22 | +20.43% | |
| ¥0.18 | +135% | ||
15 Jun 2021 | ¥0.18 | +135% | |
| ¥0.08 | +42.86% | ||
19 Mei 2020 | ¥0.08 | +42.86% | |
| ¥0.05 | -17.65% | ||
15 Apr 2019 | ¥0.05 | -17.65% | |
| ¥0.07 | +66.67% | ||
21 Jun 2018 | ¥0.07 | +66.67% | |
| ¥0.04 | -53.64% | ||
12 Mei 2017 | ¥0.04 | -53.64% | |
| ¥0.08 | -38.89% | ||
19 Mei 2016 | ¥0.08 | -38.89% | |
| ¥0.14 | +20% | ||
22 Mei 2015 | ¥0.14 | +20% | |
| ¥0.12 | - | ||
21 Mei 2014 | ¥0.12 | - | |
Pertumbuhan 10T
3.56%
Pertumbuhan 5T
Tiada
Pertumbuhan 3T
19.68%
Pertumbuhan 1T
42.86%
Komuniti
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP membayar dividen tahunan sebanyak ¥0.12 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 0.36%.
Apakah hasil dividen bagi China Wafer Level CSP?▼
Hasil dividen semasa bagi China Wafer Level CSP ialah 0.36%.
Bilakah China Wafer Level CSP membayar dividen?▼
China Wafer Level CSP membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Mei 18, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada China Wafer Level CSP?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada China Wafer Level CSP dijangka pada Mei 18, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 17.1%.
Berapakah dividen China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP kini membayar dividen sebanyak ¥0.12 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham China Wafer Level CSP untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mei 18, 2026.
Bilakah China Wafer Level CSP membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada China Wafer Level CSP dibuat pada Mei 18, 2026.
Berapakah dividen China Wafer Level CSP pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, China Wafer Level CSP membayar jumlah dividen sebanyak ¥0.08 sesaham.
Dalam mata wang apa China Wafer Level CSP mengagihkan dividen?▼
China Wafer Level CSP mengagihkan dividennya dalam CNY.