Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV membangun, mengeluarkan, memasarkan, menjual, dan menyelenggara peralatan pemasangan semikonduktor untuk industri semikonduktor dan elektronik di Belanda, Switzerland, Austria, Singapura, Malaysia, dan di peringkat antarabangsa. Ia beroperasi melalui tiga segmen: Die Attach, Packaging, dan Plating. Syarikat ini menawarkan sistem pengikatan die (die bonding) cip tunggal, pelbagai cip, pelbagai modul, flip chip, epoksi dan pematri lembut, hibrid, TCB dan embedded bridge die bonding, die lid attach, serta sistem pembungkusan tahap wafer fan out; dan sistem acuan (molding) konvensional, ultra-nipis dan tahap wafer, trim and form, serta sistem singulasi. Ia juga menyediakan sistem penyaduran timah, tembaga, logam berharga dan solar, serta bahan kimia proses berkaitan; dan peralatan, kit penukaran, alat ganti, dan perkhidmatan lain. Syarikat ini menjual produknya di bawah jenama Fico, Meco, Datacon, dan Esec. Ia berkhidmat kepada pengeluar cip multinasional, foundry, subkontraktor pemasangan dan syarikat elektronik serta industri. Be Semiconductor Industries NV telah diperbadankan pada tahun 1995 dan beribu pejabat di Duiven, Belanda.