Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies Inc. terlibat dalam penyelidikan dan pembangunan, pembuatan, serta penjualan litar bersepadu, dan perkhidmatan pemasangan serta pengujian berkaitan di Taiwan, Jepun, Republik Rakyat China, dan di peringkat antarabangsa. Ia beroperasi melalui lima segmen: Pengujian; Pemasangan; Pemasangan dan Pengujian Semikonduktor Pemacu Panel Paparan; Bumping; dan Lain-lain. Syarikat ini menawarkan pakej berasaskan leadframe, seperti small outline package, thin small outline package, dan quad flat package; serta pakej berasaskan substrat, termasuk FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG, dan COF; dan penyelesaian pengujian yang merangkumi pengujian wafer profesional dan akhir, korelasi tester/tooling, pengesahan program ujian, pengaturan larian lot kejuruteraan dan lot perintis, sokongan kejuruteraan, analisis mod kegagalan peranti, dan sistem automasi untuk logik digital ringkas, ASIC kompleks, digital berkelajuan tinggi, memori, serta peranti IC pemacu paparan dan isyarat campuran. Ia juga menyediakan perkhidmatan bumping; pengurusan harta intelek dan teknologi pemboleh; serta perkhidmatan turnkey, seperti wafer bumping/RDL, wafer sort, pemasangan, ujian akhir, dan penghantaran terus (drop shipment) kepada IC pemacu paparan, IC memori, dan IC isyarat campuran logik. Syarikat ini berkhidmat kepada syarikat fabless, pengilang peranti bersepadu, dan foundry. Chipmos Technologies Inc. telah diperbadankan pada tahun 1997 dan beribu pejabat di Bandar Hsinchu, Taiwan.