SEI High Yield Bond & Alternative Credit 

$24.17
2
-$0.03-0.11%Jumaat 20:00
+$0.00+0%Jumaat 20:04Selepas waktu dagangan

Statistik

Tertinggi harian
24.2
Paras terendah hari ini
24.18
Tertinggi 52M
25.29
Paras terendah 52M
23.95
Volum
1,703
Vol. purata
-
Kap. pasaran
1.81M
Nisbah P/E
-
Hasil dividen
2.65%
Dividen
0.64

Akan datang

Nisbah perbelanjaan

0.65%
0%
1%+
Yuran tahunan yang anda bayar kepada syarikat dana untuk menguruskan pelaburan anda. Semakin rendah nisbah perbelanjaan, semakin baik. Ini bukan cadangan pelaburan.

Dividen

2.65%Hasil dividen
Okt 2026
$0.13
Sep 2026
$0.12
Ogo 2026
$0.14
Jul 2026
$0.25
Jan 2020
$0.98
Pertumbuhan 10T
Tiada
Pertumbuhan 5T
Tiada
Pertumbuhan 3T
Tiada
Pertumbuhan 1T
Tiada

Pesaing

Senarai ini adalah analisis berdasarkan peristiwa pasaran terkini. Ia bukan cadangan pelaburan.

Portfolio

Perihal

Dana ini diamanahkan untuk memperuntukkan sebahagian besar asetnya – sekurang-kurangnya 80% daripada modal bersihnya, termasuk sebarang dana yang diperoleh melalui pinjaman – kepada instrumen hutang berpulangan tinggi. Fokus utamanya adalah pada sekuriti pendapatan tetap yang dinilai di bawah gred pelaburan, yang secara kolokial dikenali sebagai "junk bonds." Ini merangkumi pelbagai produk kredit, seperti bon korporat, debentur, sekuriti hibrid seperti saham boleh tukar dan saham keutamaan, obligasi sifar kupon, dan pelbagai tranches kenderaan kredit berstruktur termasuk Obligasi Hutang Berkolateral (CDO) dan Obligasi Pinjaman Berkolateral (CLO).
Tunjukkan lagi
CEO
Negara
Amerika Syarikat
ISIN
US81589A8743

Penyenaraian

0 Komen

Kongsi pendapat anda

Soalan Lazim

Berapakah harga saham SEI High Yield Bond & Alternative Credit hari ini?▼
Harga semasa LEND ialah $24.17 USD — telah menurun sebanyak -0.11% dalam 24 jam yang lalu. Pantau prestasi harga saham SEI High Yield Bond & Alternative Credit dengan lebih dekat pada carta.
Apakah simbol saham SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Bergantung pada bursa, simbol saham mungkin berbeza. Sebagai contoh, di bursa XNAS, saham SEI High Yield Bond & Alternative Credit didagangkan di bawah simbol LEND.
Apakah modal pasaran SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Hari ini SEI High Yield Bond & Alternative Credit mempunyai modal pasaran sebanyak 1.81M
Adakah SEI High Yield Bond & Alternative Credit membayar dividen?▼
Ya, dividen LEND dibayar bulanan. Dividen terakhir bagi setiap saham ialah 0.13 . Setakat hari ini, Hasil Dividen (FWD)% ialah 2.65%.
SEI High Yield Bond & Alternative Credit terletak dalam sektor apa?▼
SEI High Yield Bond & Alternative Credit beroperasi dalam sektor Kewangan & Pembayaran.
Bilakah SEI High Yield Bond & Alternative Credit menyiapkan split saham?▼
SEI High Yield Bond & Alternative Credit tidak mempunyai sebarang split baru-baru ini.
Di manakah ibu pejabat SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Ibu pejabat SEI High Yield Bond & Alternative Credit terletak di Oaks, Amerika Syarikat.