SEI High Yield Bond & Alternative Credit (LEND). Kekerapan dividen: Bulanan. Dividen terkini yang direkodkan daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit ialah $0.13 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 5 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit dibuat pada 6 Oktober 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit dijangka pada 7 Julai 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: $0.25. Hasil dividen semasa bagi SEI High Yield Bond & Alternative Credit ialah 2.65%.
Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.
Soalan Lazim
Berapakah dividen yang dibayar oleh SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk SEI High Yield Bond & Alternative Credit ialah $0.64 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Hasil dividen semasa bagi SEI High Yield Bond & Alternative Credit ialah 2.65%.
Bilakah SEI High Yield Bond & Alternative Credit membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Bulanan. Pembayaran dividen seterusnya daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit dijangka pada 7 Julai 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit dijangka pada 7 Julai 2027.
Berapakah dividen SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Dividen terkini yang direkodkan daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit ialah $0.13 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham SEI High Yield Bond & Alternative Credit untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SEI High Yield Bond & Alternative Credit, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 5 Oktober 2026.
Bilakah SEI High Yield Bond & Alternative Credit membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada SEI High Yield Bond & Alternative Credit dibuat pada 6 Oktober 2026.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam USD.