CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31
$87.37
0
+$0.05+0.06%Selasa 08:19
Statistik
Tertinggi harian
-
Paras terendah hari ini
-
Tertinggi 52M
91.06
Paras terendah 52M
85.71
Volum
-
Vol. purata
-
Kap. pasaran
0
Nisbah P/E
-
Hasil dividen
2.58%
Dividen
2.25
Akan datang
Dividen
2.58%Hasil dividen
Jul 2026
$1.13
Jan 2026
$1.13
Jul 2025
$1.13
Jan 2025
$1.13
Jul 2024
$1.13
Pertumbuhan 10T
Tiada
Pertumbuhan 5T
Tiada
Pertumbuhan 3T
Tiada
Pertumbuhan 1T
Tiada
Pesaing
Senarai ini adalah analisis berdasarkan peristiwa pasaran terkini. Ia bukan cadangan pelaburan.
Perihal
Tunjukkan lagi
CEO
ISIN
XS2364591367
WKN
A3KT55
Penyenaraian
0 Komen
Kongsi pendapat anda
Soalan Lazim
Berapakah harga saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 hari ini?▼
Harga semasa XS2364591367.BOND ialah $87.37 USD — telah meningkat sebanyak +0.06% dalam 24 jam yang lalu. Pantau prestasi harga saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 dengan lebih dekat pada carta.
Apakah simbol saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Bergantung pada bursa, simbol saham mungkin berbeza. Sebagai contoh, di bursa Bonds, saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 didagangkan di bawah simbol XS2364591367.BOND.
Adakah harga saham CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 sedang meningkat?▼
Saham XS2364591367.BOND meningkat sebanyak +0.76% berbanding minggu sebelumnya, naik +1.55% untuk bulan ini, namun sepanjang tahun lalu CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 menunjukkan penurunan sebanyak -2.64%.
Adakah CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 membayar dividen?▼
Ya, dividen XS2364591367.BOND dibayar separuh tahunan. Dividen terakhir bagi setiap saham ialah 1.13 . Setakat hari ini, Hasil Dividen (FWD)% ialah 2.58%.
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 terletak dalam sektor apa?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 beroperasi dalam sektor Lain-lain.
Bilakah CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 menyiapkan split saham?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 tidak mempunyai sebarang split baru-baru ini.