Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

$87.56
+$0.24+0.27%Khamis 00:00
Hasil dividen
2.58%
Jumlah dividen
-
Tarikh ex-dividen terakhir
-
Tarikh pembayaran terakhir
-

Ringkasan

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 dijangka pada 21 Januari 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: $1.13. Hasil dividen semasa bagi CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 ialah 2.58%.

Akan datang

21 Jan 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
21 Jan 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
21 Jul 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
21 Jul 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
21 Jan 2028
Ex-dividen
Dianggarkan
 
21 Jan 2028
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 ialah $2.26 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Hasil dividen semasa bagi CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 ialah 2.58%.
Bilakah CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 dijangka pada 21 Januari 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 dijangka pada 21 Januari 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam USD.