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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) dezembro 2024 Dividendo

₩8,730
-₩10-0.11% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
4.51%
Valor do dividendo
₩393.55
₩30
Por ação

Anunciado

Confirmado • novembro 27, 24

Data ex

Atingido • novembro 28, 24

Data de pagamento

Pago • dezembro 03, 24

Descrição

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) anunciou um dividendo de ₩30 com data ex-dividendo em novembro 28, 2024 e data de pagamento em dezembro 03, 2024. A data de registro é novembro 29, 2024.

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