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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2013 Dividendo

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
3.05%
Valor do dividendo
TWD3.75
TWD1.6
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 25, 13

Data ex

Atingido • agosto 07, 13

Data de pagamento

Pago • agosto 26, 13

Descrição

Chipbond Technology (6147.TWO) anunciou um dividendo de TWD1.6 com data ex-dividendo em agosto 07, 2013 e data de pagamento em agosto 26, 2013. A data de registro é agosto 08, 2013.

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