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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2014 Dividendo

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
3.05%
Valor do dividendo
TWD3.75
TWD1.6
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 30, 14

Data ex

Atingido • julho 24, 14

Data de pagamento

Pago • agosto 20, 14

Descrição

Chipbond Technology (6147.TWO) anunciou um dividendo de TWD1.6 com data ex-dividendo em julho 24, 2014 e data de pagamento em agosto 20, 2014. A data de registro é julho 25, 2014.

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