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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2017 Dividendo

TWD139
+TWD12.5+9.88% Tuesday 00:00
Rendimento de dividendos
3.05%
Valor do dividendo
TWD4.24
TWD2.1
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 28, 17

Data ex

Atingido • julho 27, 17

Data de pagamento

Pago • agosto 18, 17

Descrição

Chipbond Technology (6147.TWO) anunciou um dividendo de TWD2.1 com data ex-dividendo em julho 27, 2017 e data de pagamento em agosto 18, 2017. A data de registro é julho 28, 2017.

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