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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2018 Dividendo

TWD210,50
+TWD2,00+0,96% Wednesday 00:00
Rendimento de dividendos
1,34%
Valor do dividendo
TWD2,83
TWD2,35
Por ação

Anunciado

Confirmado • maio 02, 18

Data ex-dividendo

Alcançado • julho 25, 18

Data de pagamento

Pago • agosto 17, 18

Descrição

Chipbond Technology (6147.TWO) anunciou um dividendo de TWD2,35 com data ex-dividendo em julho 25, 2018 e data de pagamento em agosto 17, 2018. A data de registro é julho 26, 2018.

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