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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto de 2019 Dividendo

TWD203,00
-TWD10,50-4,92%quinta-feira, 00:00
Rendimento de dividendos
1,38%
Valor do dividendo
TWD2,80
TWD3,50
Por ação

Anunciado

Confirmado • 6 de maio de 2019

Data ex-dividendo

Alcançado • 25 de julho de 2019

Data de pagamento

Pago • 19 de agosto de 2019

Descrição

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) anunciou um dividendo de ⁦TWD3,50⁩ com data ex-dividendo em 25 de julho de 2019 e data de pagamento em 19 de agosto de 2019. A data de registro é 26 de julho de 2019.

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