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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2020 Dividendo

TWD116.5
+TWD10.5+9.91% Monday 00:00
Rendimento de dividendos
3.54%
Valor do dividendo
TWD4.12
TWD2.2
Por ação

Anunciado

Confirmado • maio 04, 20

Data ex

Atingido • julho 23, 20

Data de pagamento

Pago • agosto 14, 20

Descrição

Chipbond Technology (6147.TWO) anunciou um dividendo de TWD2.2 com data ex-dividendo em julho 23, 2020 e data de pagamento em agosto 14, 2020. A data de registro é julho 24, 2020.

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