Os dividendos de China Wafer Level CSP (603005.SHG) são pagos Anual. O último dividendo por ação foi de ¥0,12, com data ex-dividendo maio 18, 2026 e data de pagamento maio 18, 2026. O próximo dividendo por ação será de ¥0,12, com data ex-dividendo maio 18, 2027 e data de pagamento maio 18, 2027. O rendimento de dividendos atual de China Wafer Level CSP (603005.SHG) é 0,36%.
FAQ
Quanto a China Wafer Level CSP paga de dividendos?▼
A China Wafer Level CSP paga um dividendo anual de ¥0,12 por ação, com um rendimento de dividendo de 0,36%.
Qual é o rendimento de dividendos da China Wafer Level CSP?▼
O rendimento de dividendo atual de China Wafer Level CSP é 0,36%.
Quando a China Wafer Level CSP paga dividendos?▼
China Wafer Level CSP paga dividendos anual. O próximo pagamento está previsto para maio 18, 2027.
Quando é o próximo dividendo da China Wafer Level CSP?▼
O próximo pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP está estimado para maio 18, 2027.
Quão seguro é o dividendo da China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP aumentou seus dividendos por 1 anos consecutivos, com índice de payout de 17,1%.
Qual é o dividendo da China Wafer Level CSP?▼
Atualmente, a China Wafer Level CSP paga um dividendo de ¥0,12 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da China Wafer Level CSP para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of maio 18, 2026.
Quando a China Wafer Level CSP pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP foi feito em maio 18, 2026.
Qual foi o dividendo da China Wafer Level CSP em 2025?▼
Em 2025, a China Wafer Level CSP pagou um dividendo total de ¥0,08 por ação.
Em que moeda a China Wafer Level CSP distribui o dividendo?▼
China Wafer Level CSP distribui os seus dividendos em CNY.