China Wafer Level CSP (603005.SHG) paga dividendos Anual. O último dividendo por ação foi ¥0.08 com data ex-dividendo em julho 04, 2025 e data de pagamento em julho 04, 2025. O próximo dividendo por ação será ¥0.08 com data ex-dividendo em julho 06, 2026 e data de pagamento em julho 06, 2026. O rendimento de dividendos atual de China Wafer Level CSP (603005.SHG) é 0.27%.
FAQ
Quanto a China Wafer Level CSP paga de dividendos?▼
A China Wafer Level CSP paga um dividendo anual de ¥0.09 por ação, com um rendimento de dividendo de 0.27%.
Qual é o rendimento de dividendos da China Wafer Level CSP?▼
O rendimento de dividendo atual de China Wafer Level CSP é 0.27%.
Quando a China Wafer Level CSP paga dividendos?▼
China Wafer Level CSP paga dividendos anual. O próximo pagamento está previsto para julho 06, 2026.
Quando é o próximo dividendo da China Wafer Level CSP?▼
O próximo pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP está estimado para julho 06, 2026.
Quão seguro é o dividendo da China Wafer Level CSP?▼
A China Wafer Level CSP pagou dividendos todos os anos nos últimos 11 anos.
Qual é o dividendo da China Wafer Level CSP?▼
Atualmente, a China Wafer Level CSP paga um dividendo de ¥0.08 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da China Wafer Level CSP para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of julho 04, 2025.
Quando a China Wafer Level CSP pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP foi feito em julho 04, 2025.
Qual foi o dividendo da China Wafer Level CSP em 2025?▼
Em 2025, a China Wafer Level CSP pagou um dividendo total de ¥0.08 por ação.
Em que moeda a China Wafer Level CSP distribui o dividendo?▼
China Wafer Level CSP distribui os seus dividendos em CNY.
Onde posso encontrar mais informações sobre a segurança dos dividendos?▼
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