China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividendo 2026: histórico, datas ex-dividendo & rendimento

¥23,35
+¥0,80+3,55%sexta-feira, 00:00
Rendimento de dividendos
0,53%
Valor do dividendo
¥0,12
Última data ex-dividendo
18 de mai. de 2026
Última data de pagamento
18 de mai. de 2026

Resumo

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Frequência de dividendos: Anual. O último dividendo registrado de China Wafer Level CSP foi de ¥0,12 por ação. Última data ex-dividendo: 18 de maio de 2026. O último pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP foi feito em 18 de maio de 2026. O próximo pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP está estimado para 18 de maio de 2027. Valor estimado do próximo dividendo: ¥0,12. O rendimento de dividendo atual de China Wafer Level CSP é 0,53%.

Próximos

Passado

Os totais históricos incluem apenas registros confirmados, usando datas de pagamento quando disponíveis e datas ex-dividendo caso contrário. Linhas marcadas como datas ex-dividendo não confirmam o pagamento.

DataValorVariação
· YTD¥0,12
-
18 de mai. de 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4 de jul. de 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 de mai. de 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 de jul. de 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 de mai. de 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 de jun. de 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 de mai. de 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 de abr. de 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 de jun. de 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 de mai. de 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 de mai. de 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 de mai. de 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 de mai. de 2014
¥0,12
-
Crescimento 10A
3,56%
Crescimento 5A
-7,87%
Crescimento 3A
19,68%
Crescimento 1A
42,86%

Comunidade

Perguntas frequentes

Quanto a China Wafer Level CSP paga de dividendos?▼
Com base no preço atual e no rendimento de dividendos, a estimativa anualizada de dividendos para China Wafer Level CSP é de ¥0,12 por ação.
Qual é o rendimento de dividendos da China Wafer Level CSP?▼
O rendimento de dividendo atual de China Wafer Level CSP é 0,53%.
Quando a China Wafer Level CSP paga dividendos?▼
Frequência de dividendos: Anual. O próximo pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP está estimado para 18 de maio de 2027.
Quando é o próximo dividendo da China Wafer Level CSP?▼
O próximo pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP está estimado para 18 de maio de 2027.
Quão seguro é o dividendo da China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP aumentou seu dividendo por 1 anos consecutivos, com índice de payout de 42,03% e crescimento do dividendo em 5 anos de 7,87%.
Qual é o dividendo da China Wafer Level CSP?▼
O último dividendo registrado de China Wafer Level CSP foi de ¥0,12 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da China Wafer Level CSP para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18 de maio de 2026.
Quando a China Wafer Level CSP pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da China Wafer Level CSP foi feito em 18 de maio de 2026.
Qual foi o dividendo da China Wafer Level CSP em 2025?▼
China Wafer Level CSP registrou dividendos totalizando ¥0,08 por ação em 2025.
Em que moeda é exibido o histórico de dividendos?▼
Os valores do histórico de dividendos são exibidos em CNY.