Be Semiconductor Industries NV 

A BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) é uma fornecedora global de equipamentos e serviços avançados para montagem de semicondutores, atendendo às indústrias de eletrônicos e semicondutores em todo o mundo. A linha de produtos abrangente da empresa inclui vários sistemas de die attach, como soluções para single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid e embedded bridge die bonding, e die sorting. Além disso, a BESI oferece uma gama de equipamentos de packaging, compreendendo sistemas de molding convencional, ultra-thin e wafer-level, bem como sistemas de trim and form e singulação. Suas ofertas também incluem equipamentos de plating para estanho, cobre, metais preciosos e aplicações solares, juntamente com produtos químicos de processo relacionados. Complementando esses itens, estão ferramentas, kits de conversão, peças de reposição e diversos serviços de suporte. As principais marcas de seu portfólio incluem Datacon, Esec, Fico e Meco. A base de clientes da empresa é composta principalmente por fabricantes multinacionais de chips, provedores de outsourced assembly and test (OSAT) e empresas industriais e de eletrônicos. Fundada em 1995, a BESI tem sede em Duiven, nos Países Baixos.