Be Semiconductor Industries NV 

A Be Semiconductor Industries NV desenvolve, fabrica, comercializa, vende e presta assistência técnica em equipamentos de montagem de semicondutores para as indústrias de semicondutores e eletrónica nos Países Baixos, Suíça, Áustria, Singapura, Malásia e internacionalmente. Opera através de três segmentos: Die Attach, Packaging e Plating. A empresa oferece sistemas de die bonding para chip único, multi-chip, multi-módulo, flip chip, epóxi e solda suave, híbrido, TCB e embedded bridge, die lid attach e fan out wafer level packaging; bem como sistemas de moldagem convencional, ultra-fina e wafer level, trim and form, e singulação. Também fornece sistemas de plating de estanho, cobre, metais preciosos e solar, além de produtos químicos de processo relacionados; e ferramentas, kits de conversão, peças sobressalentes e outros serviços. A empresa vende os seus produtos sob as marcas Fico, Meco, Datacon e Esec. Atende fabricantes de chips multinacionais, fundições, subcontratados de montagem e empresas de eletrónica e industriais. A Be Semiconductor Industries NV foi constituída em 1995 e tem a sua sede em Duiven, Países Baixos.