Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp., tillsammans med sina dotterbolag, sysslar med tillverkning och försäljning av elektroniska produkter i Taiwan och internationellt. Det verkar genom segmenten IC Substrat och Optik. Företaget erbjuder system i paket, ett bärarsubstrat som ger en plattform för flera chip eller paket eller passiva komponenter för montering av moduler i handhållna och bärbara enheter; plastbollgittersubstrat för mikroprocessorer, kontroller, grafiska processorer, ASIC och PC-chipset; och flip chip chip scale package substrat för applikationsprocessorer och anslutningsapplikationer. Det tillhandahåller också wire bond chip scale package substrat för applikationsprocessor, anslutning, energihantering och minnesapplikationer; radiofrekvensmodulsubstrat för effektförstärkare, front-end-moduler och Wi-Fi-anslutningsmoduler; och flip chip ball grid array substrat för mikro- och grafiska processorer, ASIC och fältprogrammerbara grindar. Dessutom är företaget involverat i tillverkning och försäljning av medicinsk utrustning; forskning, utveckling, produktion och försäljning av tryckta kretskort, elektroniska komponenter och relaterade produkter, samt tillhandahållande av eftermarknadsservice; och försäljning av kosmetiska produkter. Vidare är det involverat i grossist- och detaljhandel av elektroniska material; tillhandahållande av affärsledningskonsulttjänster; produktion, tillverkning och försäljning av kontaktlinser; samt investerings- och handelsaktiviteter. Företaget grundades 2000 och har sitt huvudkontor i Taoyuan City, Taiwan.