China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd. skapar, utvecklar, tillverkar och säljer, tillsammans med sina dotterbolag, halvledar-, interconnect- och bildbehandlingsteknik i Kina och internationellt. Företaget erbjuder chip för bildsensorer, biometrisk identifiering och omgivningsljussensorer; medicintekniska produkter; samt tillverkningstjänster för TSV- och 3DIC-teknik. De tillhandahåller även design-, test- och logistiklösningar, inklusive design chain management, design for manufacturing, design for cost, fullständig design och verifiering av WL, lead frame, laminat etc., elektrisk, termisk och mekanisk karakterisering samt snabba prototyptjänster, liksom paketerings- och testtjänster. Dessutom erbjuder företaget monteringstjänster, såsom turnkey-lösningar för TSV, wire bond och flip chip, storskalig tillverkning, wafer-finish och 2/3D-montering, wafer-to-wafer och die-to-wafer bonding, micro-joining, integrerade och SMT-passiva komponenter, samt FA- och tillförlitlighetstester omfattande paket- och kortnivå, bump-tillförlitlighet, underfill/EMC-vidhäftning, fall- och böjtester, prediktion av lödfogstillförlitlighet, materiallaboratorium och felanalys. Vidare ägnar sig företaget åt forskning och utveckling, patenthantering, marknadsföring av fältapplikationer, investeringsförvaltning och teknikutveckling. Företaget exporterar sina produkter och betjänar tillverkare av mobiltelefoner och designhus för halvledarchip. China Wafer Level CSP Co., Ltd. grundades 2005 och har sitt huvudkontor i Suzhou, Kina.