Utdelningar från China Wafer Level CSP (603005.SHG) betalas ut Årlig. Den senaste utdelningen per aktie var ¥0,12, med ex-dag maj 18, 2026 och utbetalningsdag maj 18, 2026. Nästa utdelning per aktie blir ¥0,12, med ex-dag maj 18, 2027 och utbetalningsdag maj 18, 2027. Den aktuella direktavkastningen för China Wafer Level CSP (603005.SHG) är 0,36%.
FAQ
Hur mycket utdelning betalar China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP betalar en årlig utdelning på ¥0,12 per aktie, med en utdelningsavkastning på 0,36%.
Vad är utdelningsavkastningen för China Wafer Level CSP?▼
Den aktuella utdelningsavkastningen för China Wafer Level CSP är 0,36%.
När betalar China Wafer Level CSP utdelning?▼
China Wafer Level CSP betalar utdelning årlig. Nästa utbetalning förväntas den maj 18, 2027.
När är nästa utdelning från China Wafer Level CSP?▼
Nästa utdelning från China Wafer Level CSP beräknas till maj 18, 2027.
Hur säker är utdelningen från China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP har höjt utdelningen i 1 år i rad, med en utdelningsandel på 17,1%.
Vad är utdelningen för China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP betalar för närvarande en utdelning på ¥0,12 per aktie.
När behövde jag köpa China Wafer Level CSP-aktierna för att få den tidigare utdelningen?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of maj 18, 2026.
När betalade China Wafer Level CSP den senaste utdelningen?▼
Den senaste utdelningen från China Wafer Level CSP gjordes den maj 18, 2026.
Vad var utdelningen för China Wafer Level CSP år 2025?▼
År 2025 betalade China Wafer Level CSP en total utdelning på ¥0,08 per aktie.
I vilken valuta betalar China Wafer Level CSP utdelningen?▼
China Wafer Level CSP betalar ut sina utdelningar i CNY.