ACM Research 

ACM Research, Inc., tillsammans med sina dotterbolag, utvecklar, tillverkar och säljer kapitalutrustning i Kina och internationellt. Företaget utvecklar, tillverkar och säljer även en rad förpackningsverktyg till kunder inom wafer-montering och förpackning. Företaget tillhandahåller våtkemisk rengöringsutrustning för front-end produktionsprocesser; elektroplätering, ugnar, PECVD och track-plattformar; Space Alternated Phase Shift-teknik för plana och wafer-ytor; timely energized bubble oscillation-teknik för mönstrade wafer-ytor vid avancerade processnoder; Tahoe-teknik; samt semi-kritiska rengöringsverktyg. Det erbjuder även avancerad förpackningsutrustning, såsom coaters, developrar, photoresist-strippers, scrubbers, våtleters och kopparpläteringsutrustning; och avancerade förpackningsprodukter inkluderar: Ultra ECP ap, som levererar ett enhetligt metallager till färdiga wafers före förpackning; Ultra C Developer, som applicerar flytande framkallare på utvalda delar av photoresist för att framkalla en bild; Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, som avlägsnar photoresist; Ultra C Scrubber, som skrubbar och rengör wafers; Ultra C Thin Wafer Scrubber, som adresserar en nischmarknad för rengöring av mycket tunna wafers för vissa asiatiska monteringsfabriker; och Ultra C Wet Etcher, som etsar kiselwafers samt koppar- och titan-interconnects. Dessutom tillhandahåller företaget ECP-teknik för avancerad metallplätering; Ultra fn Furnace, ett verktyg för torrprocessering; Ultra Pmax PECVD-verktyg, en proprietär designad kammare, gasdistributionsenhet och chuck; samt Ultra Track, ett 300mm processverktyg som levererar enhetligt luftflöde nedåt, snabb robot hantering och konfigurerbar programvara för att möta specifika kundkrav. Företaget marknadsför och säljer sina produkter under varumärkena SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map och Ultra ECP ap genom en direkt säljorganisation och tredjepartsrepresentanter. ACM Research, Inc. grundades 1998 och har sitt huvudkontor i Fremont, Kalifornien.