AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. tillhandahåller outsourcade tjänster för halvledarkapsling och testning i USA, Japan, Europa och Asien-Stillahavsområdet. Företaget erbjuder turnkey-tjänster för kapsling och testning, inklusive semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, paketeringsdesign, kapsling, burn-in, systemnivå- och sluttest samt drop shipment-tjänster; flip chip scale package-produkter för smartphones, surfplattor och andra mobila konsumentelektroniska enheter; flip chip stacked chip scale-paket som används för att stapla minne, digital basband och som applikationsprocessorer i mobila enheter; flip-chip ball grid array-paket för olika nätverks-, lagrings-, beräknings-, fordons- och konsumentapplikationer; samt minnesprodukter för systemminne eller plattformslagring. Företaget tillhandahåller wafer-level CSP-paket för strömhantering, transceiver, sensorer, trådlös laddning, codecs och specialkisel; wafer-level fan-out-paket som används i strömhantering, transceiver, radar och specialkisel; silicon wafer integrated fan-out-teknik som ersätter ett laminatsubstrat med en tunnare struktur; leadframe-paket för elektroniska enheter och mixed-signal-applikationer; samt substratbaserade wirebond-paket som används för att ansluta en die till ett substrat. Dessutom erbjuder företaget micro-electro-mechanical systems-paket som är miniatyriserade mekaniska och elektromekaniska enheter; samt avancerade system-in-package-moduler som används i radiofrekvens- och front-end-moduler, basband, konnektivitet, fingeravtryckssensorer, display- och pekskärmsdrivrutiner, sensorer och MEMS, samt NAND-minne och SSD-enheter. Vidare tillhandahåller företaget testtjänster på wafer-, paket- och systemnivå, samt burn-in-test och tjänster för testutveckling. Det betjänar integrerade enhetstillverkare, fabless halvledarföretag, originalutrustningstillverkare (OEM) och kontraktstillverkare (foundries). Amkor Technology, Inc. grundades 1968 och har sitt huvudkontor i Tempe, Arizona.