AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. tillhandahåller outsourcade halvledarpackning och testtjänster i USA, Japan, Europa, Mellanöstern, Afrika och resten av Asien och Stillahavsområdet. Det erbjuder turnkey-packning och testtjänster, inklusive halvledarwafer bump, wafer probe, wafer back-grind, paketdesign, packning och test- och drop-fraktjänster. Företaget tillhandahåller också flip chip-scale paketprodukter för användning i smartphones, surfplattor och andra mobila konsumentelektronik; flip-chip staplade chip-scale paket som används för att stapla minne ovanpå digital basband, och som applikationsprocessorer i mobila enheter; och flip-chip ball grid array paket för olika nätverks-, lagrings-, databehandlings- och konsumentapplikationer. Dessutom erbjuder det wafer-level CSP-paket som används i energihantering, transceivrar, sensorer, trådlös laddning, codecs, radar och specialsilicon; wafer-level fan-out paket för användning i IC; och silikonwafer integrerad fan-out-teknik, som ersätter ett laminatsubstrat med en tunnare struktur. Vidare tillhandahåller företaget lead frame-paket som används i elektroniska enheter för analoga och blandade signalapplikationer med låg till medelhög pinantal; substratbaserade wirebond-paket, som används för att ansluta en die till ett substrat; mikroelektromechaniska system (MEMS) paket som är miniaturiserade mekaniska och elektromechaniska enheter; och avancerade system-in-package-moduler, som används i radiofrekvens- och front-endmoduler, basband, anslutning, fingeravtryckssensorer, display- och pekskärmsdrivrutiner, sensorer och MEMS, samt NAND-minne och solid-state-enheter. Det betjänar främst integrerade enhetstillverkare, fabless halvledarföretag, originalutrustningstillverkare och kontraktstillverkare. Amkor Technology, Inc. grundades 1968 och har sitt huvudkontor i Tempe, Arizona.