AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. verkar internationellt och levererar externa lösningar för halvledarkapsling och testning över Nordamerika, Japan, Europa, Mellanöstern, Afrika och den bredare Asien-Stillahavsregionen. Deras omfattande end-to-end-erbjudanden inkluderar ett antal processer, såsom wafer bumping, probning, back-grinding, paketkonceptualisering, slutlig kapsling, testning och direktleveransservice. Företagets produktportfölj omfattar flip-chip scale-paket, som är kritiska för enheter som smartphones, surfplattor och annan bärbar konsumentelektronik. De tillhandahåller även flip-chip stacked chip-scale-paket, designade för att lagra minne ovanpå digitala basband och som applikationsprocessorer i mobila enheter. Flip-chip ball grid array-paket vänder sig till olika applikationer inom nätverk, datalagring, databehandling och allmänna konsumentprodukter. Wafer-level CSP-paket används i krafthanteringssystem, transceiver, sensorer, trådlös laddningsteknik, codecs, radarsystem och specialiserade kiselkomponenter. Deras wafer-level fan-out-paket är integrerade för integrerade kretsar, tillsammans med silicon wafer integrated fan-out-teknik, som erbjuder ett tunnare alternativ till traditionella laminatsubstrat. Dessutom levererar Amkor lead frame-paket, som vanligtvis används i elektroniska enheter som kräver analog och mixed-signal-funktionalitet med lågt till medelhögt antal stift. Substratbaserade wirebond-paket underlättar anslutningen av en die till dess substrat. Micro-electro-mechanical systems (MEMS)-paket involverar miniatyriserade mekaniska och elektromekaniska komponenter. Vidare är deras avancerade system-in-package (SiP)-moduler avgörande för ett brett utbud av applikationer, inklusive radiofrekvens- och front-end-moduler, basband, konnektivitetslösningar, fingeravtryckssensorer, display- och pekskärmsdrivrutiner, olika sensorer och MEMS, samt NAND-minne och SSD-enheter. Företaget betjänar främst en kundkrets bestående av integrerade komponenttillverkare, fabless halvledarföretag, originalutrustningstillverkare (OEM) och kontraktstillverkare (foundries). Amkor Technology, Inc. grundades 1968 och har sitt huvudkontor i Tempe, Arizona.