Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies engagerar sig i forskning och utveckling, tillverkning och försäljning av integrerade kretsar, samt relaterade monterings- och testtjänster i Taiwan, Japan, Kina och internationellt. Företaget verkar genom fem segment: Testning; Montering; Montering och testning av halvledare för drivrutiner till displaypaneler; Bumping; samt Övrigt. Företaget erbjuder leadframe-baserade paket, såsom small outline package, thin small outline package och quad flat package; samt substratbaserade paket, inklusive FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG och COF; samt testlösningar som omfattar professionell wafer- och sluttestning, tester/verktygskorrelation, verifiering av testprogram, arrangemang av engineering-lot och pilot-lot, teknisk support, felanalys av enheter samt automatiserade system för enkel digital logik, komplex ASIC, höghastighetsdigital, minne samt mixed signal och display driver IC-enheter. Det tillhandahåller även bumping-tjänster, hantering av immateriella rättigheter och möjliggörande teknologier, samt turnkey-tjänster såsom wafer bumping/RDL, wafer sort, montering, sluttestning och drop shipment till display driver IC, minnes-IC och logik mixed-signal IC. Företaget betjänar fabless-bolag, integrerade enhetstillverkare och foundries. Chipmos Technologies grundades 1997 och har sitt huvudkontor i Hsinchu City, Taiwan.