China Wafer Level CSP 

Spoločnosť China Wafer Level CSP Co., Ltd., spolu so svojimi dcérskymi spoločnosťami, navrhuje, vyvíja, vyrába a predáva polovodičové, prepojovacie a obrazové technológie v Čínskej republike aj medzinárodne. Spoločnosť ponúka čipy pre obrazové senzory, biometrickú identifikáciu a senzory okolného svetla; medicínske elektronické zariadenia; a výrobných služieb pre technológie TSV a 3DIC. Poskytuje tiež riešenia v oblasti návrhu, testovania a logistiky, vrátane správy návrhového reťazca; návrhu pre výrobu (DFM); návrhu pre optimalizáciu nákladov (DFC); úplného návrhu a overenia WL, lead frame, laminátu atď.; elektrickej, tepelnej a mechanickej charakteristiky; a služieb rýchleho prototypovania, ako aj balenie a testovacie služby. Okrem toho spoločnosť ponúka montážne služby, ako napríklad turnkey riešenia pre TSV, wire bond a flip chip; vysokovýrobné kapacity; finišovanie waferov a 2/3D montáž; spájanie wafer na wafer a die na wafer; mikrospájanie; integrované a SMT pasívne komponenty, ako aj služby FA a testovania spoľibilnosti, ktoré zahŕňajú testovanie na úrovni balenia a dosky, spoľibilnosť bumpov, adheziu underfill/EMC, testy pádaním a ohýbaním, predpoveď spoľibilnosti spojov lutera, materiálové laboratórium a analýzu porúch. Ďalej sa angažuje vo vývoji a výskume; riadení patentov; propagácii aplikácií v terénnych podmienkach; riadení investícií a technológiách. Svoje produkty exportuje. Spoločnosť slúži výrocom mobilných telefónov a vývojárom polovodičových čipov. Spoločnosť China Wafer Level CSP Co., Ltd. bola založená v roku 2005 a má sídlo v meste Suzhou v Čínsku.