China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

¥23,35
+¥0,80+3,55%piatok 00:00
Dividendový výnos
0,53%
Výška dividendy
¥0,12
Posledný ex-dividend dátum
18. 5. 2026
Dátum poslednej výplaty
18. 5. 2026

Zhrnutie

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Frekvencia výplaty dividend: ročne. Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP bola ¥0,12 na akciu. Posledný ex-dividend dátum: 18. mája 2026. Posledná dividenda od China Wafer Level CSP bola vyplatená dňa 18. mája 2026. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti China Wafer Level CSP sa odhaduje na 18. mája 2027. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: ¥0,12. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti China Wafer Level CSP je 0,53%.

Nadchádzajúce

Minulé

Historické súčty zahŕňajú iba potvrdené záznamy; používajú dátumy výplaty, ak sú k dispozícii, inak dátumy ex-dividendy. Riadky označené ako dátumy ex-dividendy nepotvrdzujú výplatu.

DátumSumaZmena
· YTD¥0,12
-
18. 5. 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4. 7. 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24. 5. 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10. 7. 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20. 5. 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15. 6. 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19. 5. 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15. 4. 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21. 6. 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12. 5. 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19. 5. 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22. 5. 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21. 5. 2014
¥0,12
-
10-ročný rast
3,56%
5-ročný rast
-7,87%
3-ročný rast
19,68%
Rast za 1 rok
42,86%

Komunita

Časté otázky

Koľko vypláca China Wafer Level CSP na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre China Wafer Level CSP ¥0,12 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti China Wafer Level CSP je 0,53%.
Kedy China Wafer Level CSP vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: ročne. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti China Wafer Level CSP sa odhaduje na 18. mája 2027.
Kedy China Wafer Level CSP vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti China Wafer Level CSP sa odhaduje na 18. mája 2027.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zvyšuje dividendu už 1 rokov po sebe, s výplatným pomerom 42,03% a 5-ročným rastom dividendy 7,87%.
Aká je dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP bola ¥0,12 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti China Wafer Level CSP pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od China Wafer Level CSP dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom 18. mája 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
Posledná dividenda od China Wafer Level CSP bola vyplatená dňa 18. mája 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť China Wafer Level CSP v roku 2025?▼
China Wafer Level CSP eviduje za rok 2025 dividendy v celkovej výške ¥0,08 na akciu.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v CNY.