Dividendy spoločnosti China Wafer Level CSP (603005.SHG) sa vyplácajú ročne. Najnovšia dividenda na akciu bola ¥0,12, s dátumom ex-dividendy mája 18, 2026 a dátumom výplaty mája 18, 2026. Ďalšia dividenda na akciu bude ¥0,12, s dátumom ex-dividendy mája 18, 2027 a dátumom výplaty mája 18, 2027. Aktuálny dividendový výnos China Wafer Level CSP (603005.SHG) je 0,36%.
FAQ
Koľko vypláca China Wafer Level CSP na dividendách?▼
China Wafer Level CSP vypláca ročnú dividendu ¥0,12 na akciu pri dividendovom výnose 0,36%.
Aký je dividendový výnos spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti China Wafer Level CSP je 0,36%.
Kedy China Wafer Level CSP vypláca dividendy?▼
China Wafer Level CSP vypláca dividendy ročne. Ďalšia výplata sa očakáva mája 18, 2027.
Kedy China Wafer Level CSP vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti China Wafer Level CSP sa odhaduje na mája 18, 2027.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zvýšila dividendu 1 rokov po sebe, s výplatným pomerom 17,1%.
Aká je dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP aktuálne vypláca dividendu ¥0,12 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti China Wafer Level CSP pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od China Wafer Level CSP dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom mája 18, 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti China Wafer Level CSP?▼
Posledná dividenda od China Wafer Level CSP bola vyplatená dňa mája 18, 2026.
Akú dividendu vyplatila spoločnosť China Wafer Level CSP v roku 2025?▼
V roku 2025 vyplatila spoločnosť China Wafer Level CSP celkovú dividendu ¥0,08 na akciu.
V akej mene China Wafer Level CSP vypláca dividendu?▼
China Wafer Level CSP vypláca dividendy v mene CNY.