Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESI) sa špecializuje na vývoj, výrobu, globálnu distribúciu a servis pokročilých strojov nevyhnutných pre montáž polovodičov v priemysle elektroniky a výroby čipov. Jej rozsáhle portfólio produktov zahŕňa sofistikovanú techniku pre pripevňovanie čipov (die attach), vrátane systémov pre single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, tepelnú kompresnú spájacu technológiu, fan-out wafer level packaging, hybridné a embedded bridge die bonding a triedenie čipov. Okrem toho BESI poskytuje rôzne riešenia pre zapakovanie, vrátane konvenčného, ultra-tenkého a wafer-level molding, spolu so systémami trim and form a singulácie. Spoločnosť ponúka aj zariadenia na pokovovanie pre cín, meď, drahé kovy a solárne aplikácie, vrátane príslušných procesných chemikálií. Ako doplnok k svojim hlavným strojom BESI dodáva kritické nástroje, konverzné sady, náhradné komponenty a rôzne podporné služby. S uznávanými značkami ako Datacon, Esec, Fico a Meco spoločnosť primárne obsluhuje veľké nadnárodné výrobcov čipov, špecialistov na outsourcing montáže a rôzne elektronické a priemyselné podniky. Spoločnosť Be Semiconductor Industries NV bola založená v roku 1995 a sídlo má v meste Duiven v Holandsku.