Tento zoznam je analýza založená na nedávnych trhových udalostiach. Nejde o investičné odporúčanie.
Časté otázky
Aká je dnes cena akcie spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Aktuálna cena XS2364591367.BOND je $87,37 USD — za posledných 24 hodín vzrástla o +0,06%. Vývoj ceny akcie spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 môžete podrobnejšie sledovať v grafe.
Aký ticker má akcia spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Ticker akcie sa môže líšiť podľa burzy. Napríklad na burze Bonds sa akcie spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 obchodujú pod tickerom XS2364591367.BOND.
Rastie cena akcií spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Akcie XS2364591367.BOND vzrástli oproti predchádzajúcemu týždňu o +0,76%, mesačná zmena predstavuje nárast o +1,55% a za posledný rok akcie spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 zaznamenali pokles o -2,64%.
Vypláca CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 dividendy?▼
Áno, dividendy XS2364591367.BOND sa vyplácajú polročné. Posledná dividenda na akciu predstavovala 1,13 . K dnešnému dňu je dividendový výnos (FWD)% 2,58%.
Do akého sektora patrí CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 pôsobí v sektore Other.
Kedy spoločnosť CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 uskutočnila split akcií?▼
Spoločnosť CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 v poslednom čase neuskutočnila žiadny split akcií.