CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

$87,56
+$0,24+0,27%štvrtok 00:00
Dividendový výnos
2,58%
Výška dividendy
-
Posledný ex-dividend dátum
-
Dátum poslednej výplaty
-

Zhrnutie

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Frekvencia výplaty dividend: polročné. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 sa odhaduje na 21. januára 2027. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: $1,13. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 je 2,58%.

Nadchádzajúce

Časté otázky

Koľko vypláca CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 $2,26 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 je 2,58%.
Kedy CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: polročné. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 sa odhaduje na 21. januára 2027.
Kedy CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 sa odhaduje na 21. januára 2027.
Aká bezpečná je dividenda spoločnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 zvyšuje dividendu už 3 rokov po sebe.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v USD.