Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp. ร่วมกับบริษัทในเครือ มีส่วนร่วมในการผลิตและจำหน่ายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในไต้หวันและต่างประเทศ โดยดำเนินการผ่านกลุ่ม IC Substrate และ Optics บริษัทเสนอระบบในแพ็คเกจ ซึ่งเป็นแผ่นรองรับที่ให้แพลตฟอร์มสำหรับชิปหรือแพ็คเกจหลายตัวหรือการประกอบส่วนประกอบแบบพาสซีฟสำหรับโมดูลในอุปกรณ์มือถือและอุปกรณ์สวมใส่; แผ่นรองแบบพลาสติก ball grid array สำหรับไมโครโปรเซสเซอร์ คอนโทรลเลอร์ โปรเซสเซอร์กราฟิก ASIC และชิปเซ็ต PC; และแผ่นรอง flip chip chip scale package สำหรับโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและแอปพลิเคชันการเชื่อมต่อ นอกจากนี้ยังมีแผ่นรอง wire bond chip scale package สำหรับโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชัน การเชื่อมต่อ การจัดการพลังงาน และแอปพลิเคชันหน่วยความจำ; แผ่นรองโมดูลความถี่วิทยุสำหรับแอมพลิฟายเออร์กำลัง โมดูลส่วนหน้า และแอปพลิเคชันโมดูลการเชื่อมต่อ Wi-Fi; และแผ่นรอง flip chip ball grid array สำหรับไมโครและโปรเซสเซอร์กราฟิก ASIC และแอปพลิเคชันฟิลด์โปรแกรมมableเกตอารี่ นอกจากนี้ บริษัทมีส่วนร่วมในการผลิตและจำหน่ายอุปกรณ์การแพทย์; การวิจัย การพัฒนา การผลิต และการขายแผงวงจรพิมพ์ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง รวมถึงการให้บริการหลังการขาย; และการขายผลิตภัณฑ์เครื่องสำอาง นอกจากนี้ยังมีส่วนร่วมในการขายส่งและขายปลีกวัสดุอิเล็กทรอนิกส์; การให้บริการให้คำปรึกษาการจัดการธุรกิจ; การผลิต การผลิต และการขายเลนส์สัมผัส; และกิจกรรมการลงทุนและการค้า บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 2000 และตั้งอยู่ในเมืองเถาหยวน ไต้หวัน.