Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV เป็นผู้ให้บริการระดับโลกด้านอุปกรณ์และบริการขั้นสูงสำหรับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ โดยให้บริการแก่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมของบริษัทประกอบด้วยระบบ Die Attach ต่างๆ เช่น โซลูชันสำหรับ Single-chip, Multi-chip, Multi-module, Flip-chip, Thermal Compression Bonding, Fan-out Wafer-level Packaging, Hybrid และ Embedded Bridge Die Bonding รวมถึง Die Sorting นอกจากนี้ Be Semiconductor Industries NV ยังนำเสนออุปกรณ์การแพ็คเกจจิ้ง (Packaging Equipment) ที่หลากหลาย ซึ่งประกอบด้วยระบบ Molding แบบดั้งเดิม, Ultra-thin และ Wafer-level รวมถึงระบบ Trim and Form และ Singulation นอกจากนี้ยังมีอุปกรณ์การชุบ (Plating Equipment) สำหรับดีบุก, ทองแดง, โลหะมีค่า และการใช้งานด้านโซลาร์เซลล์ พร้อมด้วยสารเคมีที่เกี่ยวข้องในกระบวนการผลิต เสริมด้วยเครื่องมือ (Tooling), ชุดอุปกรณ์เปลี่ยนผ่าน (Conversion Kits), อะไหล่ และบริการสนับสนุนที่หลากหลาย แบรนด์หลักภายใต้พอร์ตโฟลิโอ ได้แก่ Datacon, Esec, Fico และ Meco กลุ่มลูกค้าหลักประกอบด้วยผู้ผลิตชิปข้ามชาติ, ผู้ให้บริการ Outsourced Assembly and Test (OSAT) รวมถึงบริษัทในกลุ่มอุตสาหกรรมและอิเล็กทรอนิกส์ Be Semiconductor Industries NV ก่อตั้งขึ้นในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์