Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESI) เชี่ยวชาญในการสร้าง การผลิต การจัดจำหน่ายทั่วโลก และการบริการเครื่องจักรขั้นสูงที่สำคัญสำหรับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ภายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และการผลิตชิป พอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมประกอบด้วยอุปกรณ์ Die Attach ที่ซับซ้อน ซึ่งรวมถึงระบบสำหรับ Single-chip, Multi-chip, Multi-module, Flip-chip, Thermal compression bonding, Fan-out wafer level packaging, Hybrid and embedded bridge die bonding และ Die sorting นอกจากนี้ BESI ยังมีโซลูชันการแพ็คเกจจิ้งที่หลากหลาย รวมถึง Conventional, Ultra-thin และ Wafer-level molding ควบคู่ไปกับระบบ Trim and form และ Singulation บริษัทนังให้บริการอุปกรณ์ชุบเคลือบ (Plating equipment) สำหรับดีบุก ทองแดง โลหะมีค่า และการใช้งานด้านโซลาร์เซลล์ พร้อมด้วยสารเคมีที่ใช้ในกระบวนการที่เกี่ยวข้อง นอกเหนือจากเครื่องจักรหลักแล้ว BESI ยังจัดหาเครื่องมือสำคัญ ชุดอุปกรณ์แปลง (Conversion kits) อะไหล่ และบริการสนับสนุนต่าง ๆ ด้วยแบรนด์ที่เป็นที่รู้จักอย่าง Datacon, Esec, Fico และ Meco บริษัทให้บริการแก่ผู้ผลิตชิปข้ามชาติรายใหญ่ ผู้เชี่ยวชาญด้านการรับจ้างประกอบ (Assembly outsourcing) รวมถึงวิสาหกิจด้านอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรมที่หลากหลาย Be Semiconductor Industries NV ก่อตั้งขึ้นในปี 1995 โดยมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์