Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV; Hollanda, İsviçre, Avusturya, Singapur, Malezya ve uluslararası düzeyde yarı iletken ve elektronik endüstrileri için yarı iletken montaj ekipmanları geliştirmekte, üretmekte, pazarlamakta, satmakta ve servis hizmeti sunmaktadır. Şirket; Die Attach, Packaging ve Plating olmak üzere üç segment üzerinden faaliyet göstermektedir. Şirket; tek çipli, çok çipli, çok modüllü, flip chip, epoksi ve yumuşak lehimli die bonding sistemleri, hibrit, TCB ve gömülü köprü die bonding, die lid attach ve fan out wafer level packaging sistemlerinin yanı sıra; geleneksel, ultra ince ve wafer level molding, trim and form ve singulation sistemleri sunmaktadır. Ayrıca kalay, bakır, değerli metal ve güneş enerjisi kaplama sistemleri ile ilgili proses kimyasallarının yanı sıra; ekipman, dönüşüm kitleri, yedek parçalar ve diğer hizmetleri sağlamaktadır. Şirket ürünlerini Fico, Meco, Datacon ve Esec markaları altında satmaktadır. Çok uluslu çip üreticilerine, dökümhanelere (foundry), montaj alt yüklenicilerine, elektronik ve endüstriyel şirketlere hizmet vermektedir. Be Semiconductor Industries NV, 1995 yılında kurulmuştur ve merkezi Duiven, Hollanda'dadır.