Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI); elektronik ve çip üretim endüstrilerinde yarı iletken montajı için hayati önem taşıyan gelişmiş makinelerin tasarımı, üretimi, küresel dağıtımı ve servisi konusunda uzmanlaşmıştır. Kapsamlı ürün portföyü; tek çipli, çok çipli, çok modüllü, flip-chip, termal kompresyon bonding, fan-out wafer level packaging, hibrit ve gömülü köprü die bonding ve die sorting sistemlerini kapsayan gelişmiş die attach ekipmanlarını içermektedir. Ayrıca BESI; geleneksel, ultra ince ve wafer-level molding dahil olmak üzere çeşitli paketleme çözümlerinin yanı sıra trim and form ve singulation sistemleri de sunmaktadır. Şirket ayrıca kalay, bakır, değerli metaller ve güneş enerjisi uygulamaları için ilgili proses kimyasallarıyla birlikte kaplama ekipmanları da sağlamaktadır. Temel makinelerine ek olarak BESI; kritik ekipmanlar, dönüşüm kitleri, yedek parçalar ve çeşitli destek hizmetleri sunmaktadır. Datacon, Esec, Fico ve Meco gibi tanınmış marka isimlerine sahip olan şirket, öncelikle büyük çok uluslu çip üreticilerine, montaj dış kaynak uzmanlarına ve çeşitli elektronik ve endüstriyel işletmelere hizmet vermektedir. 1995 yılında kurulan BE Semiconductor Industries N.V., genel merkezini Duiven, Hollanda'da bulundurmaktadır.