Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI), dünya çapında elektronik ve yarı iletken sektörlerine hizmet veren, yarı iletken montajı için gelişmiş ekipman ve hizmetler sunan küresel bir sağlayıcıdır. Şirketin kapsamlı ürün yelpazesi; tek çipli, çok çipli, çok modüllü, flip-chip, termal kompresyon bonding, fan-out wafer-level paketleme, hibrit ve gömülü köprü die bonding ve die sorting gibi çeşitli die attach sistemlerini içermektedir. Ayrıca BESI; geleneksel, ultra ince ve wafer-level kalıplama sistemlerinin yanı sıra trim ve form ile singulation sistemlerinden oluşan bir dizi paketleme ekipmanı sunmaktadır. Ürünleri arasında kalay, bakır, değerli metaller ve güneş enerjisi uygulamaları için kaplama ekipmanlarının yanı sıra ilgili proses kimyasalları da yer almaktadır. Bunları tamamlayıcı olarak ekipmanlar, dönüşüm kitleri, yedek parçalar ve çeşitli destek hizmetleri sunulmaktadır. Portföyündeki başlıca markalar arasında Datacon, Esec, Fico ve Meco bulunmaktadır. Şirketin müşteri kitlesi temel olarak çok uluslu çip üreticilerinden, dış kaynaklı montaj ve test (OSAT) sağlayıcılarından, endüstriyel ve elektronik şirketlerden oluşmaktadır. 1995 yılında kurulan BESI'nin merkezi Duiven, Hollanda'dadır.