Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies Inc.; Tayvan, Japonya, Çin Halk Cumhuriyeti ve uluslararası düzeyde entegre devrelerin araştırma ve geliştirilmesi, üretimi ile ilgili montaj ve test hizmetlerini yürütmektedir. Şirket; Test; Montaj; Ekran Paneli Sürücü Yarı İletken Montaj ve Test; Bumping ve Diğerleri olmak üzere beş segment üzerinden faaliyet göstermektedir. Şirket; small outline package, thin small outline package ve quad flat package gibi leadframe tabanlı paketlerin yanı sıra FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG ve COF dahil olmak üzere substrate tabanlı paketler sunmaktadır. Ayrıca profesyonel wafer ve final testi, tester/tooling korelasyonu, test programı doğrulaması, mühendislik lotu ve pilot lot çalıştırma düzenlemesi, mühendislik desteği, cihaz hata modu analizi ve basit dijital mantık, karmaşık ASIC, yüksek hızlı dijital, bellek ile karma sinyal ve ekran sürücü IC cihazları için otomasyon sistemlerini içeren test çözümleri sağlamaktadır. Şirket ayrıca bumping hizmetleri; fikri mülkiyet yönetimi ve etkinleştirme teknolojileri; ekran sürücü IC, bellek IC ve mantık karma sinyal IC için wafer bumping/RDL, wafer sort, montaj, final testi ve drop shipment gibi turnkey hizmetler sunmaktadır. Şirket; fabless şirketlere, entegre cihaz üreticilerine ve dökümhanelere hizmet vermektedir. Chipmos Technologies Inc. 1997 yılında kurulmuştur ve merkezi Tayvan, Hsinchu Şehri'ndedir.