CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 

XS0848445358.BOND 目前價格為 $98.58 USD，過去 24 小時上漲了 +0.02%。在圖表上更密切關注 CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 股價表現。

根據交易所不同，股票代號可能會有所差異。例如，在 Bonds 交易所，CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 的股票以代號 XS0848445358.BOND 進行交易。

XS0848445358.BOND 股票較上週上漲 +0.18%，本月上漲 +0.33%，但過去一年 CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 下跌 -0.12%。

是的，XS0848445358.BOND 的股息每 半年一次 發放一次。每股最新股息為 1.69 。截至今日，股息殖利率（FWD）% 為 3.42%。

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CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 最近沒有進行任何拆股。