CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 (XS0848445358.BOND). 股息頻率: zh_TW. CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 的下一次股息派發預計在 2027年4月26日。 預估下次股息金額：$1.69。 CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 目前的股息殖利率為 3.43%。