ACM Research 

ACM Research, Inc., cùng với các công ty con, phát triển, sản xuất và bán các thiết bị vốn tại Trung Quốc đại lục và quốc tế. Công ty cũng phát triển, sản xuất và bán một loạt các công cụ đóng gói cho các khách hàng lắp ráp và đóng gói wafer. Công ty cung cấp thiết bị làm sạch ướt cho các quy trình sản xuất front-end; các nền tảng mạ điện hóa, lò nung, PECVD và track; công nghệ Space Alternated Phase Shift cho bề mặt phẳng và wafer; công nghệ timely energized bubble oscillation cho bề mặt wafer có hoa văn tại các nút quy trình tiên tiến; và công nghệ Tahoe; cùng các công cụ làm sạch bán quan trọng. Công ty cũng cung cấp thiết bị đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như máy phủ, máy hiện hình, máy tẩy photoresist, máy chà rửa (scrubbers), máy khắc ướt (wet etchers) và thiết bị mạ đồng; và các sản phẩm đóng gói tiên tiến bao gồm: Ultra ECP ap, giúp cung cấp một lớp kim loại đồng nhất cho các wafer thành phẩm trước khi đóng gói; Ultra C Developer, áp dụng dung dịch hiện hình lên các phần được chọn của photoresist để tạo hình; Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, giúp loại bỏ photoresist; Ultra C Scrubber, giúp chà rửa và làm sạch wafer; Ultra C Thin Wafer Scrubber, giải quyết phân khúc thị trường làm sạch các wafer rất mỏng cho một số nhà máy lắp ráp tại Châu Á; và Ultra C Wet Etcher, giúp khắc các wafer silicon cũng như các kết nối đồng và titan. Ngoài ra, công ty cung cấp công nghệ ECP cho mạ kim loại tiên tiến; Ultra fn Furnace, một công cụ xử lý khô; các công cụ Ultra Pmax PECVD, bao gồm buồng thiết kế độc quyền, bộ phân phối khí và chuck; và Ultra Track, một công cụ quy trình 300mm cung cấp luồng khí xuống đồng nhất, xử lý robot nhanh và phần mềm có thể cấu hình để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng. Công ty tiếp thị và bán các sản phẩm của mình dưới các thương hiệu SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map và Ultra ECP ap thông qua lực lượng bán hàng trực tiếp và các đại diện bên thứ ba. ACM Research, Inc. được thành lập vào năm 1998 và có trụ sở chính tại Fremont, California.