AMKOR Technology 

AMKOR Technology, Inc. cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm tra bán dẫn gia công tại Hoa Kỳ, Nhật Bản, Châu Âu, Trung Đông, Châu Phi và phần còn lại của Châu Á Thái Bình Dương. Công ty cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm tra trọn gói, bao gồm wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, thiết kế gói, đóng gói và dịch vụ kiểm tra và giao hàng. Công ty cũng cung cấp các sản phẩm gói chip-flip cho việc sử dụng trong điện thoại thông minh, máy tính bảng và các thiết bị điện tử tiêu dùng di động khác; các gói chip-flip stacked chip-scale được sử dụng để xếp chồng bộ nhớ lên trên băng tần số số và như các bộ xử lý ứng dụng trong các thiết bị di động; và các gói flip-chip ball grid array cho nhiều ứng dụng mạng, lưu trữ, tính toán và tiêu dùng khác nhau. Ngoài ra, công ty cung cấp các gói CSP cấp wafer được sử dụng trong quản lý năng lượng, bộ thu phát, cảm biến, sạc không dây, codec, radar và silicon đặc biệt; các gói fan-out cấp wafer được sử dụng trong IC; và công nghệ fan-out tích hợp wafer silicon, thay thế một lớp nền laminate bằng một cấu trúc mỏng hơn. Hơn nữa, công ty cung cấp các gói khung dẫn được sử dụng trong các thiết bị điện tử cho các ứng dụng analog và tín hiệu hỗn hợp với số chân thấp đến trung bình; các gói wirebond dựa trên lớp nền, được sử dụng để kết nối một die với một lớp nền; các gói hệ thống vi điện tử (MEMS) là các thiết bị cơ khí và điện cơ thu nhỏ; và các mô-đun hệ thống trong gói tiên tiến, được sử dụng trong các mô-đun tần số vô tuyến và đầu cuối, băng tần, kết nối, cảm biến vân tay, trình điều khiển màn hình và cảm ứng, cảm biến và MEMS, và bộ nhớ NAND và ổ đĩa thể rắn. Công ty chủ yếu phục vụ các nhà sản xuất thiết bị tích hợp, các công ty bán dẫn không có nhà máy, các nhà sản xuất thiết bị gốc và các nhà máy đúc hợp đồng. AMKOR Technology, Inc. được thành lập vào năm 1968 và có trụ sở tại Tempe, Arizona.