AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. hoạt động trên phạm vi quốc tế, cung cấp các giải pháp đóng gói và kiểm thử bán dẫn bên ngoài tại Bắc Mỹ, Nhật Bản, Châu Âu, Trung Đông, Châu Phi và khu vực Châu Á Thái Bình Dương rộng lớn hơn. Các dịch vụ toàn diện, từ đầu đến cuối của họ bao gồm một loạt các quy trình, bao gồm tạo bump trên wafer bán dẫn, dò tìm (probing), mài lưng (back-grinding), lên ý tưởng đóng gói, đóng gói cuối cùng, kiểm thử và các dịch vụ vận chuyển trực tiếp. Danh mục sản phẩm của công ty bao gồm các gói quy mô chip flip-chip (flip-chip scale packages), đóng vai trò quan trọng cho các thiết bị như điện thoại thông minh, máy tính bảng và các thiết bị điện tử tiêu dùng di động khác. Họ cũng cung cấp các gói chip-scale xếp chồng flip-chip (flip-chip stacked chip-scale packages), được thiết kế để xếp lớp bộ nhớ lên trên các băng tần kỹ thuật số cơ sở và các bộ xử lý ứng dụng trong các thiết bị di động. Các gói mảng lưới bóng flip-chip (flip-chip ball grid array packages) đáp ứng các ứng dụng đa dạng trong mạng lưới, lưu trữ dữ liệu, điện toán và các sản phẩm tiêu dùng nói chung. Các gói CSP cấp độ wafer (wafer-level CSP packages) được sử dụng trong các hệ thống quản lý năng lượng, bộ thu phát, cảm biến, công nghệ sạc không dây, codec, hệ thống radar và các thành phần silicon chuyên dụng. Các gói fan-out cấp độ wafer (wafer-level fan-out packages) của họ là một phần không thể thiếu đối với các mạch tích hợp, cùng với công nghệ fan-out tích hợp wafer silicon, cung cấp một giải pháp thay thế mỏng hơn cho các chất nền laminate truyền thống. Ngoài ra, Amkor còn cung cấp các gói khung dẫn (lead frame packages), thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử yêu cầu chức năng analog và tín hiệu hỗn hợp có số lượng chân thấp đến trung bình. Các gói wirebond dựa trên chất nền (substrate-based wirebond packages) tạo điều kiện kết nối chip với chất nền của nó. Các gói hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) bao gồm các thành phần cơ học và điện cơ thu nhỏ. Hơn nữa, các mô-đun hệ thống trong gói (SiP) tiên tiến của họ là thiết yếu cho một loạt các ứng dụng, bao gồm các mô-đun tần số vô tuyến và mô-đun đầu cuối, băng tần cơ sở, giải pháp kết nối, cảm biến vân tay, trình điều khiển màn hình và màn hình cảm ứng, các cảm biến và MEMS khác nhau, cũng như bộ nhớ NAND và ổ cứng thể rắn. Công ty chủ yếu phục vụ nhóm khách hàng bao gồm các nhà sản xuất thiết bị tích hợp, các doanh nghiệp bán dẫn không xưởng đúc (fabless), các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) và các xưởng đúc hợp đồng. Được thành lập vào năm 1968, Amkor Technology, Inc. có trụ sở chính tại Tempe, Arizona.