ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. cung cấp một loạt các dịch vụ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, cũng như các dịch vụ sản xuất điện tử tại Hoa Kỳ, Đài Loan, các khu vực khác ở Châu Á, Châu Âu và quốc tế. Công ty cung cấp các dịch vụ đóng gói, bao gồm flip chip ball grid array (BGA) và chip scale package (CSP), các gói chip scale tiên tiến, quad flat packages, low profile và thin quad flat packages, bump chip carrier và quad flat no-lead (QFN) packages, các gói QFN tiên tiến, plastic BGAs, và các gói chip 3D; các giải pháp stacked die trong nhiều loại gói khác nhau; và các giải pháp copper và silver wire bonding. Công ty cũng cung cấp các gói tiên tiến, chẳng hạn như flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package và package on package (POP); advanced single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; và 2.5D silicon interposer. Ngoài ra, công ty cung cấp các gói IC wire bonding; các sản phẩm và mô-đun system-in-package (SiP); và vật liệu kết nối, cũng như lắp ráp các sản phẩm điện tử ô tô. Hơn nữa, công ty cung cấp một loạt các dịch vụ kiểm thử bán dẫn, bao gồm kiểm thử kỹ thuật front-end, wafer probing, kiểm thử cuối cùng cho logic/mixed-signal/RF module và SiP/MEMS/discrete, cùng các dịch vụ liên quan đến kiểm thử khác, cũng như dịch vụ drop shipment. Thêm vào đó, công ty phát triển, xây dựng, bán, cho thuê và quản lý các bất động sản; sản xuất các chất nền (substrates); cung cấp phần mềm thông tin, cho thuê thiết bị, tư vấn đầu tư và dịch vụ quản lý kho bãi; xử lý và bán các thiết bị ngoại vi máy tính và truyền thông, linh kiện điện tử, thiết bị viễn thông và bo mạch chủ; cũng như xuất nhập khẩu hàng hóa và công nghệ. Công ty được thành lập vào năm 1984 và có trụ sở chính tại Cao Hùng, Đài Loan.