Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) là nhà cung cấp toàn cầu các thiết bị và dịch vụ tiên tiến cho quá trình lắp ráp bán dẫn, phục vụ các ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn trên toàn thế giới. Danh mục sản phẩm toàn diện của công ty bao gồm nhiều hệ thống gắn chip (die attach) khác nhau, chẳng hạn như các giải pháp cho chip đơn, đa chip, đa module, flip-chip, liên kết nén nhiệt (thermal compression bonding), đóng gói cấp wafer fan-out, liên kết die hybrid và embedded bridge, cùng với phân loại chip. Ngoài ra, BESI còn cung cấp một loạt các thiết bị đóng gói, bao gồm các hệ thống đúc (molding) truyền thống, siêu mỏng và cấp wafer, cũng như các hệ thống cắt và tạo hình (trim and form) và hệ thống tách rời (singulation). Các sản phẩm của công ty cũng bao gồm thiết bị mạ thiếc, đồng, kim loại quý và các ứng dụng năng lượng mặt trời, cùng với các hóa chất quy trình liên quan. Bổ sung cho đó là các công cụ, bộ chuyển đổi, phụ tùng thay thế và các dịch vụ hỗ trợ đa dạng. Các thương hiệu chính trong danh mục của công ty bao gồm Datacon, Esec, Fico và Meco. Khách hàng của công ty chủ yếu bao gồm các nhà sản xuất chip đa quốc gia, các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và kiểm thử thuê ngoài (OSAT), cùng các công ty công nghiệp và điện tử. Được thành lập vào năm 1995, BESI có trụ sở chính tại Duiven, Hà Lan.