Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) chuyên về thiết kế, sản xuất, phân phối toàn cầu và bảo trì các máy móc tiên tiến đóng vai trò quan trọng trong quá trình lắp ráp bán dẫn thuộc ngành công nghiệp điện tử và sản xuất chip. Danh mục sản phẩm sâu rộng của công ty bao gồm các thiết bị gắn chip (die attach) tinh vi, bao gồm các hệ thống cho chip đơn, đa chip, đa module, flip-chip, liên kết nén nhiệt (thermal compression bonding), đóng gói wafer cấp độ fan-out, liên kết die cầu nối hybrid và nhúng, cùng với phân loại die. Ngoài ra, BESI còn cung cấp nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm đúc khuôn truyền thống, siêu mỏng và cấp độ wafer, cùng với các hệ thống cắt và tạo hình (trim and form) và tách rời (singulation). Công ty cũng cung cấp thiết bị mạ cho các ứng dụng thiếc, đồng, kim loại quý và năng lượng mặt trời, đi kèm với các hóa chất quy trình tương ứng. Bên cạnh các máy móc cốt lõi, BESI còn cung cấp các công cụ quan trọng, bộ chuyển đổi, linh kiện thay thế và các dịch vụ hỗ trợ khác nhau. Với các thương hiệu nổi tiếng như Datacon, Esec, Fico và Meco, công ty chủ yếu phục vụ các nhà sản xuất chip đa quốc gia lớn, các chuyên gia thuê ngoài lắp ráp, cùng các doanh nghiệp điện tử và công nghiệp đa dạng. Được thành lập vào năm 1995, BE Semiconductor Industries N.V. có trụ sở chính tại Duiven, Hà Lan.