Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV phát triển, sản xuất, tiếp thị, bán và cung cấp dịch vụ thiết bị lắp ráp bán dẫn cho ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử tại Hà Lan, Thụy Sĩ, Áo, Singapore, Malaysia và quốc tế. Công ty hoạt động thông qua ba phân khúc: Die Attach (Gắn chip), Packaging (Đóng gói) và Plating (Mạ). Công ty cung cấp các hệ thống gắn chip đơn, đa chip, đa module, flip chip, epoxy và soft solder die bonding, hybrid, TCB và embedded bridge die bonding, die lid attach, và hệ thống đóng gói wafer level fan out; cùng các hệ thống molding truyền thống, ultra-thin và wafer level, trim and form, và singulation. Công ty cũng cung cấp các hệ thống mạ thiếc, đồng, kim loại quý và năng lượng mặt trời, cùng các hóa chất quy trình liên quan; cũng như các bộ dụng cụ, bộ chuyển đổi, phụ tùng và các dịch vụ khác. Sản phẩm của công ty được bán dưới các thương hiệu Fico, Meco, Datacon và Esec. Khách hàng của công ty bao gồm các nhà sản xuất chip đa quốc gia, các xưởng đúc (foundries), các nhà thầu phụ lắp ráp và các công ty điện tử, công nghiệp. Be Semiconductor Industries NV được thành lập vào năm 1995 và có trụ sở chính tại Duiven, Hà Lan.