安靠科技 (AMKOR Technology) 

安靠科技 (AMKOR Technology), Inc. 在美国、日本、欧洲、中东、非洲和亚太地区其他地区提供外包半导体封装和测试服务。它提供包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背磨、封装设计、封装以及测试和发货服务在内的交钥匙封装和测试服务。该公司还提供用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的翻转芯片封装产品；用于在数字基带上堆叠内存的翻转芯片堆叠封装，以及在移动设备中的应用处理器；以及用于各种网络、存储、计算和消费应用的翻转芯片球栅阵列封装。此外，它还提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器、雷达和特殊硅的晶圆级CSP封装；用于集成电路（IC）的晶圆级扇出封装；以及用更薄的结构替代层压基板的硅晶圆集成扇出技术。此外，该公司还提供用于低至中等引脚数模拟和混合信号应用的电子设备中的引线框架封装；用于将芯片连接到基板的基于基板的焊线封装；微电机械系统（MEMS）封装，这些是微型化的机械和机电设备；以及用于射频和前端模块、基带、连接、指纹传感器、显示和触摸屏驱动器、传感器和MEMS，以及NAND存储器和固态驱动器的先进系统封装模块。它主要服务于集成设备制造商、无厂半导体公司、原始设备制造商和合同铸造厂。安靠科技 (AMKOR Technology) 成立于1968年，总部位于亚利桑那州坦佩市.