安靠科技 (AMKOR Technology) 

安靠科技 (AMKOR Technology) 在美国、日本、欧洲及亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。公司提供一站式封装和测试服务，包括半导体晶圆凸块、晶圆探针、晶圆减薄、封装设计、封装、老化测试、系统级及最终测试，以及直接发货服务；为智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备提供覆晶尺寸封装 (flip chip scale package) 产品；提供用于在移动设备中堆叠存储器、数字基带和作为应用处理器的覆晶堆叠芯片尺寸封装 (flip chip stacked chip scale packages)；为各种网络、存储、计算、汽车和消费级应用提供覆晶球栅阵列 (flip-chip ball grid array) 封装；以及用于系统内存或平台数据存储的存储器产品。公司还提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器和特殊硅片的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和特殊硅片的晶圆级扇出型封装 (wafer-level fan-out packages)；用更薄结构取代层压基板的硅晶圆集成扇出型技术；用于电子设备和混合信号应用的引线框架封装；以及用于将芯片连接到基板的基板型键合封装。此外，公司还提供微机电系统 (MEMS) 封装，即小型化的机械和机电装置；以及用于射频和前端模块、基带、连接性、指纹传感器、显示及触摸屏驱动器、传感器与 MEMS、NAND 闪存和固态硬盘的高级系统级封装 (SiP) 模块。此外，公司还提供晶圆级、封装级和系统级测试服务，以及老化测试和测试开发服务。其服务对象包括集成器件制造商 (IDM)、无晶圆厂半导体公司、原始设备制造商 (OEM) 和代工厂。安靠科技 (AMKOR Technology) 成立于 1968 年，总部位于亚利桑那州坦佩。