安靠科技 (AMKOR Technology) 

安靠科技 (AMKOR Technology) 在全球范围内运营，在北美、日本、欧洲、中东、非洲以及更广泛的亚太地区提供外部半导体封装和测试解决方案。其全面的端到端服务涵盖了一系列流程，包括半导体晶圆凸块制作 (wafer bumping)、探针测试 (probing)、减薄 (back-grinding)、封装概念设计、最终封装、测试以及直接出货服务。公司的产品组合包括对智能手机、平板电脑和其他便携式消费电子产品至关重要的覆晶级封装 (flip-chip scale packages)。他们还提供覆晶堆叠芯片级封装 (flip-chip stacked chip-scale packages)，旨在将存储器分层堆叠在数字基带之上，并作为移动单元中的应用处理器。覆晶球栅阵列封装 (flip-chip ball grid array packages) 满足网络、数据存储、计算和通用消费品中的多种应用需求。晶圆级 CSP 封装广泛应用于电源管理系统、收发器、传感器、无线充电技术、编解码器、雷达系统和专用硅组件。其晶圆级扇出型封装 (wafer-level fan-out packages) 是集成电路不可或缺的一部分，同时其硅晶圆集成扇出技术为传统的层压基板提供了一种更薄的替代方案。此外，安靠科技 (AMKOR Technology) 还供应引线框架封装 (lead frame packages)，通常用于需要低至中等引脚数量的模拟和混合信号功能的电子设备。基于基板的键合封装 (wirebond packages) 促进了芯片与其基板之间的连接。微机电系统 (MEMS) 封装涉及微型机械和机电组件。此外，其先进的系统级封装 (SiP) 模块对于广泛的应用至关重要，包括射频和前端模块、基带、连接解决方案、指纹传感器、显示器和触摸屏驱动器、各种传感器和 MEMS，以及 NAND 闪存和固态硬盘。公司主要服务于集成器件制造商 (IDM)、无晶圆厂半导体企业 (fabless)、原始设备制造商 (OEM) 和代工厂 (foundries)。安靠科技 (AMKOR Technology) 成立于 1968 年，总部位于亚利桑那州坦佩。