Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESVF) 是一家荷兰公司，在全球范围内专注于半导体组装所需先进机械设备的研发、制造、营销和服务。公司服务于全球半导体和电子领域，其广泛的产品组合包括各种固晶系统（die attach systems），涵盖单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片（flip chip）、热压键合（thermal compression bonding）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer level packaging）、混合及嵌入式桥接芯片键合（hybrid and embedded bridge die bonding）以及芯片分选等解决方案。此外，BESVF 还提供全面的封装设备，涵盖传统、超薄及晶圆级模压工艺，以及修整成型（trim and form）和切割（singulation）系统。公司还提供用于锡、铜、贵金属及太阳能应用的专业电镀设备，并配备相关的工艺化学品。除了这些核心产品外，公司还提供必要的模具、转换套件、备件及其他各类支持服务。在 BESVF 旗下运营的主要品牌包括 Datacon、Esec、Fico 和 Meco。其客户群体主要由大型跨国芯片制造商、外包组装与测试（OSAT）分包商以及各类电子和工业企业组成。公司成立于 1995 年，总部位于荷兰杜芬（Duiven）。