Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. 开发、制造、营销、销售和服务半导体组装设备，面向全球半导体和电子行业。公司的主要产品包括芯片附着设备，如单芯片、多芯片、多模块、翻转芯片、热压接合、扇出晶圆级封装、混合和嵌入式桥接芯片粘接以及芯片分拣系统；以及包装设备，包括常规、超薄和晶圆级成型，以及修整和成型和分离系统。其主要产品还包括镀膜设备，包括锡、铜和贵金属以及太阳能镀膜系统，以及相关的工艺化学品；以及工具、转换套件、备件和其他服务。公司的主要品牌包括Datacon、Esec、Fico和Meco。它主要向跨国芯片制造商、组装分包商以及电子和工业公司提供产品。该公司成立于1995年，总部位于荷兰杜芬。