Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV 致力于为全球半导体和电子行业开发、制造、营销、销售并服务于半导体组装设备。公司的主要产品包括芯片贴装设备，如单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压键合、扇出型晶圆级封装、混合和嵌入式桥接芯片键合以及芯片分选系统；以及封装设备，包括传统、超薄和晶圆级模塑，以及切断成型和切割系统。其主要产品还包括电镀设备（包含锡、铜、贵金属和太阳能电镀系统）及相关工艺化学品；以及工具、转换套件、备件和其他服务。公司的主要品牌包括 Datacon、Esec、Fico 和 Meco。其产品主要面向跨国芯片制造商、组装分包商以及电子和工业公司。公司成立于 1995 年，总部位于荷兰杜文。