Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV 开发、制造、营销、销售和维修用于半导体及电子行业的半导体组装设备，业务范围涵盖荷兰、瑞士、奥地利、新加坡、马来西亚及国际市场。公司通过三个业务部门运营：芯片黏贴 (Die Attach)、封装 (Packaging) 和电镀 (Plating)。公司提供单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片 (flip chip)、环氧树脂和软焊料芯片黏贴系统、混合、TCB 和嵌入式桥接芯片黏贴系统、芯片盖黏贴系统以及扇出型晶圆级封装系统；并提供常规、超薄和晶圆级模压、修整成型以及切割系统。此外，公司还提供锡、铜、贵金属和太阳能电镀系统及相关工艺化学品，以及工具、转换套件、备件和其他服务。公司通过 Fico、Meco、Datacon 和 Esec 品牌销售其产品。其客户包括跨国芯片制造商、晶圆代工厂、组装分包商以及电子和工业公司。Be Semiconductor Industries NV 成立于 1995 年，总部位于荷兰杜芬 (Duiven)。