Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV 专注于为电子和芯片制造行业提供半导体组装所需的核心先进机械设备的研发、制造、全球分销及服务。其广泛的产品组合涵盖了尖端的固晶设备（die attach equipment），包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片（flip-chip）、热压键合（thermal compression bonding）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer level packaging）、混合及嵌入式桥接芯片键合以及芯片分选系统。此外，BESI 还提供多种封装解决方案，包括传统封装、超薄封装和晶圆级模压，以及修整成型（trim and form）和切割（singulation）系统。公司还提供用于锡、铜、贵金属及太阳能应用的电镀设备，并配备相应的工艺化学品。除了核心机械设备外，BESI 还供应关键工具、转换套件、备件及各类支持服务。凭借 Datacon、Esec、Fico 和 Meco 等知名品牌，公司主要服务于大型跨国芯片制造商、封测外包商以及各类电子和工业企业。Be Semiconductor Industries NV 成立于 1995 年，总部位于荷兰杜芬（Duiven）。